本次課程由本校化學工程學系陳信文講座教授主講，帶領學生認識電子產品製造過程中的關鍵技術—電子構裝。課程以深入淺出的方式，介紹晶圓製程、電路板設計、焊接與封裝技術，並結合AI、物聯網與綠色能源等當代科技應用，拓展學生的視野。
課堂中展示多種實體範例，如晶圓片、PCB板、封裝材料等，提升學生理解，並讓抽象的概念具象化。透過實例講解與產業故事分享，學生不僅認識電子構裝的技術流程，也對半導體產業發展、台灣在全球晶片製造的地位有更深入的認識。
學生普遍回饋表示，本課程讓原本陌生、甚至感到困難的專業知識變得容易理解且富有趣味。不少學生在課後反思日常使用的手機、電腦等產品，背後其實蘊含精密的設計與製程，並對電子科技產生敬佩與學習動機。有學生表示：「以前都覺得電子產品只是拿來用，現在才知道裡面這麼複雜」、「讓我更尊重工程師的專業」，也有來自文組學生提到：「雖然一開始聽不太懂，但教授講得很有耐心，讓我覺得有興趣也想再來參加」。
除了知識傳授，教授亦分享個人學習與升學經驗，鼓勵學生探索自我志趣，為未來科系選擇提供寶貴參考。即便部分學生來自非理工背景，仍表示收穫豐富、改變原本對電子產業的印象。
本課程不僅成功激發學生對電子與半導體領域的興趣，也為參與者提供第一手接觸科技產業的珍貴機會。本中心將持續規劃與辦理多元跨域課程，協助學生拓展知識疆界，銜接產業趨勢，迎向科技未來。