114年12月13日在本校南大校區綜合教學大樓N204辦理《電子構裝介紹：電子產品是如何做出來的？》主題課程，由本校化學工程學系陳信文教授主講授課，系統性地介紹電子產品製造流程中，電子構裝所扮演的關鍵角色。
陳教授的課程內容深入淺出，完整地勾勒出半導體產業鏈的全貌。課程從最上游的基礎材料開始講述，包括挖礦、長晶以及高精度片晶的製造，點出國內外重要廠商如環球晶、中德與台塑勝高在其中的貢獻。隨後，內容轉向積體電路 (IC) 的核心製造流程，介紹了晶圓必須歷經清洗、氧化、蝕刻等複雜的工藝步驟，並提及台積電與聯電等代工廠的地位，以及宏碁、華碩在系統設計上的角色。
特別值得一提的是，教授澄清了產業中的一個常見誤區：矽（Silicon）晶圓在進行晶粒分離時，由於其材質容易脆化，因此切割線的處理並非傳統意義上的「切割 (Cutting)」，而是採用精密的研磨方式出線。教授同時展示了不同尺寸的晶圓板，包括6吋、8吋和12吋，使學員能對實物有具體概念。在半導體材料知識方面，教授特別強調了發光原理，指出所有能發光的電子元件都必須使用砷化鎵 (GaAs) 等化合物半導體，而純粹的矽基材本身是不會發光的。
教授詳細講解了包括黏晶、利用金線進行打線接合以及最終的封裝（通常透過壓模並加入碳來遮光），使晶片變成常見的電路板與設備模樣。同時，教授也解說了晶片在導線架上的功能，並指出封裝中加入銀膠的主要目的是為了散熱。學員心得普遍反映，教授透過豐富的生活化實例（例如維骨力盒子），將複雜的知識變得生動有趣，對於建立電子構裝的基礎知識非常有幫助，特別是對於產業入門者而言。